布局高端电子胶！新晋上市胶企康美特光模块封装胶进入客户测试阶段
作者：admin 日期：2026/9/8
026年9月2日，新晋电子胶企北京康美特科技股份有限公司（康美特：920189）披露了近期投资者关系活动记录。公司于就近几年业绩增长驱动、产能布局、电子胶粘剂行业趋势、材料研发模式及未来重点增长方向等核心议题与投资者深入交流。调研中机构重点关注电子胶粘剂行业发展前景。随着AI算力、先进制程芯片等半导体产业快速发展，电子胶粘剂需求持续旺盛，且向高性能、高可靠性方向升级。从研发和材料学角度看，低端与高端产品的差异主要体现在应用场景、封装方式、工艺要求等维度，高端产品往往严苛应用场景，对材料稳定性、可靠性及批次一致性要求更高，同时更考验企业的分子结构设计、配方体系和合成工艺积累。康美特表示公司光通讯模块用有机硅封装胶及环氧树脂封装胶目前处于客户测试阶段。随着AI算力扩张与数据中心建设带动高速光模块需求快速增长，光模块用胶粘剂作为保障气密性与可靠性的关键辅材，需求同步放大；若测试认证顺利推进，有望成为公司新的增长点。公司后续将持续深耕电子胶粘剂、半导体封装材料赛道，把握 AI 算力、光通信、功率半导体、车载电子国产化机遇，加速高附加值新产品验证与规模化落地。电子封装材料方面，Mini LED 封装材料、RGB 环氧树脂封装材料、 车载显示及车规级电子封装材料贡献了显著增量，成为带动板块重回增长的主要引擎；高性能改性塑料方面，公司主动缩减低毛利的高热阻建筑保温材料产能，将产能聚焦于超轻抗冲头部安全防护材料、高抗冲烯烃增韧材料等高附加值产品线。整体来看，两大板块均实现了产品结构向高附加值方向的升级，与行业的趋势基本保持一致。问题2:各子公司的产能分布、产品定位及产能利用率是怎样的?公司产能主要布局于上海、沧州、浙江三大生产基地，各基地产品定位各有侧重：上海康美特主要生产有机硅封装材料，沧州康美特主要生产环氧树脂封装材料及高性能改性塑料，浙江康美特主要生产环氧树脂塑封料EMC。产能方面，上海基地产能维持较高水平，浙江康美特于2026 年上半年投产，当前正处于产能爬坡阶段，目前设计产能5000 吨。问题3:电子胶粘剂后续行业发展，以及从研发和材料学角度看，电子材料低端与高端的区别?随着AI 算力、先进制程芯片等半导体产业快速发展，电子胶粘剂需求持续旺盛，且向高性能、高可靠性方向升级。从研发和材料学角度看，低端与高端产品的差异主要体现在应用场景、封装方式、工艺要求等维度。高端产品往往严苛应用场景，对材料稳定性、可靠性及批次一致性要求更高，同时更考验企业的分子结构设计、配方体系和合成工艺积累。材料研发合作是双向驱动模式：一方面，大客户在新品开发过程中如有材料需求，会主动向公司提出配合开发；另一方面，公司也会基于对下游市场需求的前瞻研判，自主立项开展研发。部分大客户在将公司纳入合格供应商名单后，其新材料研发需求通常会优先向名单内供应商对接。公司未来增长主要依托前期已布局的研发成果逐步落地，重点方向如下:一是环氧树脂塑封料EMC(浙江基地生产)，该产品上半年已实现批量出货，当前主要应用于半导体分立器件，集成电路领域的应用正处于客户认证测 试阶段，是公司在集成电路及先进封装方向的未来主要发展路径。二是碳纤维有机硅油剂，目前已实现批量出货。碳纤维油剂是基碳纤维原 丝生产及预氧化、碳化过程中的关键助剂，直接影响纤维的集束性、抗静电性、 耐温性与成品质量，下游可应用于汽车轻量化、航空航天等领域，是碳纤维产业链中价值量高、国产化率仍待提升的配套环节。三是手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅(SiC)IGBT 用环氧树脂封装胶，均已实现小批量出货。前者用于智能手机摄像头自动对焦马达的精密粘接;后者面向新能源汽车、光伏、储能等功率半导体器件封装，随着SiC IGBT 渗透率快速提升，市场空间持续扩大。四是光通讯模块用有机硅封装胶及环氧树脂封装胶，目前处于客户测试阶 段。随着AI 算力扩张与数据中心建设带动高速光模块需求快速增长，光模块用胶粘剂作为保障气密性与可靠性的关键辅材，需求同步放大；若测试认证顺利推进，有望成为公司新的增长点。五是化学法烯烃增韧材料，已完成前期研发，后续将着手建设产线。该材 料面向高附加值改性塑料应用，产业化落地后有助于进一步优化公司产品结 构、提升综合盈利水平。
