德邦科技表示，业绩增长主要得益于两大核心因素：一是公司持续优化产品结构，通过丰富产品系列、突破新应用场景，带动营业收入显著提升；二是行业整体环境向好，为公司业务扩张提供了有利条件。

烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

德邦科技已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。

值得注意的是，德邦科技2025年初完成对苏州泰吉诺的并购整合，并将其自2月起纳入合并报表。此次并购不仅强化了德邦科技的竞争力，还为上半年业绩提供了重要增量。市场分析认为，这一战略举措有望进一步巩固公司在产业链中的优势地位。

据了解，2025年一季度，德邦科技实现收入3.16亿元，归母净利润2714万元。

7月21日，由德邦科技与京东方材料、万润股份、业达经发共同出资，设立的烟台京东方材料科技有限公司，其“京东方高端显示材料研究院项目建设用地项目”公示。

据悉，该合资公司投资总额为8亿元。由京东方牵头在烟台落地项目，旨在彼此赋能、助力企业共同发展。该项目有望促进产业链上下游资源整合，进一步完善烟台光电及磁性材料产业链布局。