总投资近4.4亿！德邦科技两大高端电子材料项目竣工验收！
作者：admin 日期：2025/8/29
项目一
项目名称：德邦（昆山）材料有限公司高端电子专用材料生产项目（二期）第一阶段
公示时间：8月26日（竣工环境保护验收）
建设单位：德邦(昆山)材料有限公司
建设地点：昆山市千灯镇汉浦路216号
项目投资：项目投资38733.48万元，其中环保投资402万元
项目规模：项目年产集成电路晶圆UV膜350万平方米以及光伏叠晶材料2000卷。取消生产产封装材料200吨（其中单组分聚氨醋封装材料30吨、高纯度丙烯酸醋封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨 ）。具体产品方案与技术指标要求如下：
项目二
项目名称：德邦（昆山）材料有限公司聚氨酯封装材料等高端电子材料生产项目（三期）
公示时间：8月26日（竣工环境保护验收）
建设单位：德邦(昆山)材料有限公司
建设地点：昆山市千灯镇汉浦路216号
项目投资：项目投资5100万元，其中环保投资57万元
项目规模：建设规模为年产双组分聚氨酯封装材料20000吨。具体产品方案与技术指标要求如下：
来源：网络、胶黏剂在线整理
