国内有机硅密封胶行业龙头硅宝科技8月24日举办2026年半年度业绩说明会。公司管理层在会上披露，2026年上半年研发的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证。
在AI算力基础设施持续扩张、芯片功耗密度不断攀升的产业背景下，硅宝科技正依托在有机硅材料领域积累的技术平台能力，将电子胶粘剂产品从传统建筑及工业领域向服务器芯片、光模块等AI算力核心硬件散热场景延伸，推进电子胶粘剂在新兴高增长赛道的应用拓展。
根据2026年半年度报告，硅宝科技上半年实现营业收入17.91亿元，同比增长4.90%；归母净利润9132.57万元，同比下降40.75%。受主要原材料价格同比上涨及市场竞争加剧影响，产品毛利率同比下降。公司实现销售重量14.14万吨，同比增长7.07%，市场份额持续提高，稳居中国有机硅密封胶行业龙头地位。
相关阅读：增收不增利！硅宝科技上半年净利降四成，拟1亿增资子公司！
TIM1导热界面材料及导热凝胶卡位AI算力散热
在业绩说明会工业胶领域新产品研发环节，公司披露2026年上半年研发的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。
从技术参数看，导热系数18W/m·K的导热凝胶在热界面材料领域属于中高端水平。据行业公开数据，常规导热垫片导热系数通常在3至8W/m·K区间，高端产品可达10至20W/m·K。硅宝科技该产品的导热性能已接近国际一线品牌的技术指标。
TIM1导热界面材料是芯片封装中直接接触芯片Die表面的第一层热界面材料，技术壁垒最高、对导热性能和可靠性要求最为苛刻，长期以来该品类的高端市场主要由国际巨头主导。
在AI服务器和高性能计算场景中，芯片功耗持续攀升，局部热流密度已接近600W/cm，传统风冷散热方案已接近物理极限，导热界面材料作为芯片与散热器之间的热量传导媒介，其导热性能直接决定芯片能否持续“满血性能输出”。
硅宝科技多款产品已进入服务器芯片和光模块客户的测试验证阶段，测试结果将直接决定后续能否进入批量供货环节。
Micro-LED巨量转移胶小批量试产，卡位下一代显示技术关键材料
公司同时披露，应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证。巨量转移是Micro-LED显示面板制造中最核心、最困难的工艺环节——将数百万颗微米级LED芯片从生长基板精准转移到驱动背板上，转移效率和良率直接决定Micro-LED显示面板的商业化进程。
巨量转移胶作为该工艺中的关键耗材，目前主要被少数国际企业垄断。硅宝科技该产品进入小批量试产验证阶段，标志着公司在下一代显示技术关键材料领域取得重要突破。
在服务器芯片、光模块等AI算力核心硬件的散热方案中，导热凝胶、导热垫片等热界面材料需经精密涂布、模切、贴合等工序后形成定制化导热组件，应用于芯片与散热器之间的热传导界面。随着AI算力基础设施的持续扩张，导热界面材料的需求正在从消费电子向服务器、光模块、AI加速卡等高功率密度场景迁移。
硅宝科技导热凝胶产品已在服务器芯片、光模块等领域测试，若后续通过客户验证并进入批量供货阶段，将直接拉动上游离型膜、保护膜、功能性胶带等模切涂布辅材的配套需求，同时为精密模切加工企业提供性能更优的国产导热界面材料选择。Micro-LED巨量转移胶的小批量试产若顺利推进并实现产业化，将在显示面板制造环节打开全新的精密涂布与模切加工需求空间。
