2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛通知
作者:admin   日期:2018-10-22

论坛背景介绍

近年来,我国电子产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大,并已在国际市场占有举足轻重的地位,并保持着持续、快速、稳定的发展。随着高端智能手机等智能电子的高速发展,配套应用的胶粘材料也随之得到进一步扩大。据调查,全球电子胶粘剂市值预计将以复合年均增长率10.1%的增速,在2020年达到60.85亿美元,电子胶将成为中国新兴胶粘市场的重要板块。

为此,上海励扩展览有限公司特携手“粘接资讯”、东莞市成铭热熔胶博物馆,于“2018深圳国际薄膜与胶带展”同期在深圳召开“2018消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛 ”, 旨在推动中国消费电子胶粘材料行业及其上下游深入交流和合作,创新高质发展。欢迎国内外消费电子胶粘材料生产企业、应用企业、原材料供应商、设备企业、科研院所和相关单位积极参加。


一、活动主题

论坛主题

推动消费电子领域胶粘材料的技术创新与应用创新

论坛时间

2018年11月23日

论坛地点

深圳会展中心

论坛规模

200+

二、活动组织

主办单位

上海励扩展览有限公司

粘接资讯

东莞市成铭热熔胶博物馆

支持媒体

中国粘接网、UTPE、中国胶粘剂网(拟邀)、胶粘辅料论坛(拟邀)、触摸屏与OLED网(拟邀)


三、论坛部分拟邀报告

四、拟邀参会企业

终端企业代表:三星、华为、OPPO、vivo、金立、中兴、小米、魅族、乐视、努比亚、联想、酷派、长虹、朵唯、酷比、中诺智科、海派通讯、华勤、闻泰、传音、与德、捷普、富士康、龙旗、仁宝等;

面板及模切企业代表:京东方、天马微电子、和辉光电、维信诺、华星光电、伯恩光学、欧菲、合力泰、帝晶光电、南玻、比亚迪、领胜集团、安洁科技、锦富技术、飞荣达、达瑞、可川、迈锐、当纳利、贝迪、正美等;

知名材料企业代表:3M、德莎胶带、日东、汉高、巴斯夫、瓦克化学、陶氏杜邦、积水、琳得科、DIC、东丽、杜邦、三菱、道康宁、富士胶片、康得新、激智、乐凯、明基、鼎力森、陶氏化学、邦固化学、安品有机硅等;

知名设备企业代表:丰日、哈德胜、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、陕西北人、航天华阳、格锐特、途锐、展闳、恒阳涂布机、浩能、普理司、普赛特等。

五、论坛注册费用

六、论坛赞助

七、论坛咨询

王小姐:13601680829(同微信)

陈小姐:13601732248(同微信)

八、已报名及高意向参会名单



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