为推进胶粘材料企业精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国胶粘材料企业快速高效发展，粘接资讯、新材料产业联盟、上海励扩展览有限公司等单位特联合携手在”2020深圳国际薄膜与胶带展““ 深圳国际全触与显示展”“柔性卷材加工技术设备展”同期，举办“2020（第二届）中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020（第三届）中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”。
温馨提示：凡在11月10日前在微信朋友圈转发本会议通知3次以上的（每次转发时间间隔2天以上），将在会后凭截图凭证赠送一份“2018或2019的消费电子用胶论坛"电子版论文集！
新兴用胶论坛报告
电子胶粘剂面临的问题与挑战
报告单位：北京化工大学
半导体电子材料在智能终端上的应用
报告单位：烟台德邦科技有限公司
在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用
报告单位：波士胶（上海）管理有限公司
新能源动力电池系统及车载电子设备粘接方案
报告单位：3M（中国）有限公司
相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用
报告单位：广州智微新材科技有限公司
光刻胶的合成技术与应用
报告单位：深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
汉高导热界面材料在消费电子领域中的应用
报告单位：汉高股份有限公司
适用于5G应用的无铅焊锡膏及胶黏剂解决方案
报告单位：东莞优邦材料科技股份有限公司
辐射固化技术在 5G 通讯产业中的应用和挑战
报告单位：广州申威新材料科技有限公司
UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案
报告单位：某知名电器集团公司
5G和消费电子导热胶粘剂研究
报告单位：深圳安品有机硅材料有限公司
5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战
报告单位：深圳市郎搏万先进材料有限公司
功能高分子复合材料的加工成型及其在5G中应用
报告单位：四川大学
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消费电子胶论坛报告
高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应
报告单位：华南理工大学
三防涂覆材料在PCB上的应用
报告单位：回天新材
结构粘接在消费电子行业中的应用
报告单位：康达新材
柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机应用
报告单位：东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究
报告单位：东莞市成铭胶粘剂有限公司
5G手机胶粘功能性材料需求及解决方案
报告单位：东莞市澳中电子材料有限公司
报告题目待定
报告单位：苏州凡赛特材料科技有限公司
功能填料及在5G胶粘剂中的应用
报告单位：上海大学
5G热管理材料的分子工程设计及其应用
报告单位：深圳大学
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同时论坛组委会将整合多方资源，倾力邀请华为、小米、OPPO、vivo、三星、富士康、联想、比亚迪、美的、格力、歌尔股份、伯恩、科大讯飞、金发科技等消费电子终端用胶企业代表参会。
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论坛信息
论坛主题：助力新基建，深入推动中国新兴用胶市场技术创新、高效发展
论坛时间：2020年11月19-20日（11月18日预报到）
论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）
论坛规模：200-300人
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论坛组织
主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、 2020深圳国际薄膜与胶带展
协办单位：胶友之家、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、东莞市成铭热熔胶博物馆
支持单位：深圳市安伯斯科技有限公司、东莞优邦材料科技股份有限公司
支持媒体：粘接资讯、新材料产业联盟、艾邦高分子、深圳国际薄膜与胶带展、中国粘接网、胶黏剂在线、中国胶粘剂网
承办单位：上海宜知商务咨询有限公司、上海宜材新材料研究中心
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论坛费用
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报名及赞助咨询
方玥 13816260354（同微信）
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