为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办二届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”。
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一、论坛主题
深入推动半导体、传感器、机器人、无人机等新兴高端电子用胶产业高质高效发展
二、论坛时间
2026年1月7日-8日（6日下午预签到）三、论点地点
中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）四、论坛组织
1、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟
2、协办单位：胶我选、武汉新材料科学学会、武汉粘接学会
3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广东厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、招募中......
4、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司
5、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线®、有机硅商城等
五、论坛创新与特色
●前瞻性、精品性：直面半导体、传感器、机器人、低空飞行器等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇。
●产业性、实效性：与深圳市智能传感行业协会等深度合作，进行全产业链资源融合与链接，将重点邀请半导体、传感器、机器人等高端电子制造行业的标杆企业的代表参会，务实推进胶企与电子终端企业合作，同时针对与会代表，免费收集、发布各种供需信息和项目信息，并在会前、会中和会后进行深度对接。
●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（15+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
六、论坛报告
本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人、低空经济等新兴高端电子用胶方向邀请报告，欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，报告发言联系方式：张老师 136671899191（同微）。首批报告如下：
本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机器人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川技术、新松机器人、埃斯顿自动化、节卡机器人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机器人等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。
七、论坛议程安排
八、论坛费用（含会务费、餐饮等费用，住宿自理）
九、宣传及赞助方案
十、会务组联系方式
王经理：133-1179-0357（同微信）
或微信扫码在线报名
