张军营1,2, 展喜兵1, 李湘元1, 程珏1,2, 林欣2
（1.碳纤维及功能高分子教育部重点实验室，胶接材料与原位固化技术研究室，北京化工大学，北京 100029；2.胶接技术研究室，常州先进材料研究院，江苏 常州 213164）
摘要：封装材料是LED器件封装的重要组成部分，是目前各国学者们研究的热点，是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求，并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍，重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。
关键词：大功率；LED；有机硅；封装材料
中图分类号：TQ433.4+38 文献标识码：A 文章编号：1001-5922（2014）07-0000-00
