2026年8月10日，烟台德邦科技股份有限公司（德邦科技：688035）正式披露2026年半年度报告。报告期公司营收、利润同步稳健上行，集成电路封装材料板块高速领跑，先进封装国产替代产品加速落地交付，经营现金流大幅改善，同时推出分红、股份回购举措，以扎实经营回报全体投资者。

 一、核心财务指标全面向好 

2026年上半年，公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，同比大增49.33%；扣非净利润6382.84万元，同比增长 44.12%，净利润增速显著跑赢收入增长，产品结构优化、盈利能力持续走强。单季度维度表现亮眼，二季度实现归母净利润3364.19万元，同比大幅增长 82.54%，增长动能持续释放；基本每股收益 0.48 元，同比提升50%。

现金流层面实现关键性反转：上半年经营活动现金流净额2826.29万元，去年同期为 -1822.80万元，经营性现金流转正，回款能力、经营健康度大幅改善；公司整体资产负债率仅 29.45%，财务结构稳健安全。

 二、四大业务均衡发展，IC先进封装赛道领跑 

公司主营四大高端材料赛道，各板块全线实现增长，集成电路封装材料增速遥遥领先，成为核心增长引擎：

1、集成电路封装材料（营收1.79亿元，同比增长58.45%）受益 AI 算力芯片、HBM、先进封装产业扩张，板块延续高增长态势。晶圆 UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 成熟导热材料已批量供货长电、华天、通富等国内头部封测厂；DAF/CDAF 固晶膜、芯片底部填充胶、Lid 框胶实现小批量客户交付；芯片级高端导热材料 TIM1 完成头部封测客户全套可靠性验证，打破海外厂商长期垄断，国产替代进程加速落地。公司实现倒装、2.5D/3D、晶圆级先进封装全品类材料覆盖，是国内少数具备全套先进封装材料自研量产能力的平台厂商。

2、智能终端封装材料（营收2.17亿元，同比增长30.31%）消费电子、可穿戴、AR/VR 等新场景持续放量，粘接、导热、屏蔽材料订单稳步增长，新品持续导入头部终端客户，增速高于公司整体平均水平。

3、新能源应用材料（营收4.32 亿元，同比增长20.38%）营收占比接近五成，动力电池、光伏叠晶、储能热管理材料维持稳定市场份额，作为公司基本盘业务稳步贡献收入，随新能源行业长期趋势稳健扩容。

4、高端装备应用材料（营收0.51 亿元，同比增长1.51%）服务工业设备、机器人热管理与密封粘接需求，保持稳定配套供货。

公司依托环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸四大核心材料体系，搭建粘接、导热、薄膜、电磁屏蔽完整产品矩阵，控股子公司苏州泰吉诺深耕高端液冷导热材料，液态金属、高性能相变导热产品适配 AI 服务器液冷需求，持续打开算力热管理增量空间。

此外，公司调整募集资金投向，投入6236.99万元建设德邦半导体材料华南研发生产基地，扩充先进封装导热、薄膜材料产能，贴近珠三角封测、算力客户集群，缩短交付周期、提升配套响应能力，全面缓解现有产能瓶颈，为 IC 材料持续放量提供产能支撑。

 三、股东回报加码 

为回馈投资者、传递管理层对公司长期价值的认可，公司同步推出两项重磅回报方案：

1、中期现金分红：拟每10股派发现金红利1元（含税），分红总额约1414.50万元，持续稳定分红回馈中小股东，尚待股东大会审议通过上海证券报。

2、股份回购计划：公司拟使用自有资金以集中竞价回购股份，回购总金额区间1200万元～2400万元，回购价格不高于115.29元/股，回购股份将用于员工持股、股权激励等长效激励，绑定团队与股东利益，充分体现管理层对未来业绩增长的坚定信心。

 四、发展展望：紧抓先进封装与算力热管理黄金机遇 

当前全球AI算力、2.5D/3D 先进封装、液冷服务器产业持续高景气，上游封装、导热材料国产替代空间广阔。德邦科技作为国内稀缺的多品类电子封装材料平台企业，未来将持续聚焦两大核心主线。

1、加速先进封装材料量产渗透：推动DAF、Underfill、TIM1等高端新品大规模导入头部封测客户，持续缩小与海外龙头差距，提升国产市占率；

2、发力算力热管理赛道：依托泰吉诺高端导热产品线，深度布局 AI 服务器、液冷数据中心、人形机器人热管理市场，打造第二增长曲线。

来源：德邦科技公告、胶黏剂在线整理编辑

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