一、活动背景
近几年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴高端产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体、传感器、光通信在内的高端电子产业的高速发展，继而带动了高端电子用胶产业的快速发展。据专业机构数据，2025年全球电子胶市场规模约619-630亿元（92-94亿美元），其中中国电子胶市场规模超170亿元。
为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、光模块等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年、2026年连续成功举办三届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年10月29日-30日在深圳举办“2026第四届半导体、传感器、光通信胶粘材料创新论坛”。
二、时间地点
1、会议主题:深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展
2、会议时间:2026年10月29日 - 30日
3、会议地点:中国-深圳(具体会议酒店地址，报名后告知)
三、活动组织
1、指导单位:广东省半导体行业协会
2、主办单位:深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟
3、协办单位:武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、胶我选
4、支持单位:琶丽国际贸易(上海)有限公司、山东灵晓新材料有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、持续招募中
5、支持媒体:中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、功能膜世界、有机硅商城等
6、承办单位:上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料有限公司
四、活动定位与创新
●前瞻性、创新性：直面半导体、传感器、光通信等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；精心从半导体、光模块、传感器等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
●针对性、实效性：紧贴半导体、传感器、光通信等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、光模块、传感器等电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（30+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
五、拟邀嘉宾
本次论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人、光通讯等新兴高端电子用胶方向邀请报告，拟邀请汉高、陶氏、3M、戴马斯、瓦克、迈图、积水、德邦、飞荣达、回天、硅宝、集泰、优邦、德聚技术、聚芯源、滕烁、艾盛腾、皇冠、三沃、双键等国内外高端电子胶粘材料知名制造商及高校、研究机构的专家作专题报告分享。欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲，报告发言联系方式：王经理13311790357（同微）。
本次论坛将重点邀请华为、新凯来、中芯国际、比亚迪、寒武纪、韦尔股份、兆易创新、长鑫科技、长江存储、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、汉威科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、中旭际创、新易盛、华为海思、光迅科技、天孚光通信、华工正源、长飞光纤、中干科技、剑桥科技、博创科技、联特科技、纳真科技、立讯精密、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽等半导体、传感器、光通讯等产业终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、光通讯的代表联系会务组报名参会交流。
六、活动费用（含餐、资料，住宿自理）
9月1日-9月25日付费 3200元/位
9月26日-10月14日付费 3400元/位
10月15日后付费 3600元/位
现场付费 3800元/位
住宿费（自理）：大床房/标间：400元/间/晚（含早，团队协议价）。需在会议酒店预订房间的，请务必在 10月23日前向会务组预订。
七、宣传赞助及报名咨询
王经理：13311790357（同微信）
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